基于机器视觉PCB焊点质量检测研究

【类型】会议论文

【会议录名称】第26届中国过程控制会议（CPCC2015）论文集

【作者】祝振敏 李海文 刘百芬 吕兆康 

【关键词】 支持向量机 特征提取 机器视觉 PCB焊点质量检测

【会议名称】第26届中国过程控制会议（CPCC2015）

【日期】2015

【作者联系方式】华东交通大学电气与电子工程学院

【摘要】针对焊点质量检测过程中出现的准确率和智能化问题,提出了一种基于特征提取和SVM分类的PCB焊点质量检测方法,首先采集焊点图像,运用基于熵的3阈值方法分割焊点图像,然后提取焊点形状、纹理、三维特征,最后运用SVM分类完成焊锡过量、焊锡合适、焊锡少量三种类型的识别。结果表明,该方法具有较高的准确率。

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