回流焊接质量缺陷的控制技术

【类型】会议论文

【会议录名称】第九届中国高端SMT 学术会议论文集

【作者】孙立军 吴岳琳 

【会议名称】第九届中国高端SMT 学术会议

【日期】2015

【作者联系方式】西安顺星电子科技有限公司；重庆航天火箭电子技术有限公司(重庆巴山仪器厂)

【摘要】1概述随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的"归零"事件。本文针对几个典型缺陷案例进行分析,运用真空环境下进行冷凝回流焊接,通过真空装置精确的控制蒸汽密度来准确控制温度曲线,最终实现电子产品的高可靠性焊接,是高可靠电子产品生产的有效途径。2主要技术研究进展日前,国内某军工企业客户要求我们

【全文挂接】 获取全文