锡膏印刷机管理及新技术对工艺质量控制的影响

【类型】会议论文

【会议录名称】2016中国高端SMT学术会议论文集

【作者】张圣德 

【关键词】 设置参数 锡膏印刷机新技术 锡膏印刷机管理

【会议名称】2016中国高端SMT学术会议

【日期】2016

【作者联系方式】东莞凯格精密机械有限公司

【摘要】SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,大量数据显示,70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用,这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此

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