芯片封装引线键合的质量体系研究

【类型】学位论文

【作者】童琳 

【关键词】 DMAIC 焊线工艺 半导体 六西格玛 SPC 统计制程控制 实验设计 封装

【学位授予单位】上海交通大学

【学位年度】2014

【学位名称】硕士

【分类号】TN405

【导师姓名】黄征，王立龙

【摘要】在半导体芯片封装工艺中，最为关键的工艺环节莫过于焊线工艺，它是个非常重要而且具有挑战性的工艺环节。随着芯片开发和生产技术的迅速发展，焊线工艺也越来越被重视。焊线工艺的质量决定了整个产品的品质。由此而来，对于焊线工艺技术的质量管理也需要有一个全面的改进和提升。所以本文主要针对焊线工艺中发现的质量问题，运用六西格玛理论为指导，通过六西格玛原理中典型的DMAIC流程来研究分析产品，解决新产品在量产中出现的产品良品率和质量提升的关键问题：第一焊点不粘。通过依次对每一个问题进行全面系统的研究和分析，找出了影响输出变

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