L公司无铅喷锡焊接质量改进研究
日期:2014.01.01 点击数:3
【类型】学位论文
【作者】徐恩江
【学位授予单位】天津大学
【学位年度】2014
【学位名称】硕士
【分类号】TN41
【导师姓名】何桢,黄凤文
【摘要】六西格玛管理已经被众多国际化大公司证明是行之有效的管理方式,近年来越来越多的公司也开始推行六西格玛管理,作为GE子公司的L公司也不例外,对六西格玛管理更是推崇备至。基于此,论文选取困扰公司多时的不良率高、报废率高的某型号产品作为六西格玛改善项目。首先对2012年下半年不良产品的数据进行分析,发现其中67.1%的不良是由无铅喷锡PCB的焊接不良引起,由此使用树状图分析找出项目最终要解决的问题——改善PCB板的喷锡厚度,在此基础上与PCB供应商携手,进行了锡膏厚度的测量系统分析,在确定测量系统可用后选择影响喷
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