金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究

【类型】学位论文

【作者】李嘉 

【关键词】 引线键合 球键合 正交试验法 热超声键合 多元线性回归

【学位授予单位】内蒙古工业大学

【学位年度】2016

【学位名称】硕士

【分类号】TN405

【导师姓名】郭志平

【摘要】金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用,在低温或无加热情况下,将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上,以实现芯片与基板电路间物理互连的方法。超声引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,在IC后封装中,90%以上的封装均采用引线键合互连技术。由于我国封装技术研究起步较晚,关键技术掌握不足,缺乏工艺的数据积累,因此对引线键合工艺参数进行研究,分析影响键合质量的关键参数,发现归纳影响键合质量的规律,都具有重要的理论意义和工程应用价值。根据金丝引线键合的键合原理及超声金丝球焊机的工作过程,本论文选取

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