超声功率和键合压力对金丝热超声键合质量的影响研究

【类型】学位论文

【作者】薛瑞 

【关键词】 引线键合 键合压力 正交实验 键合质量 超声功率

【学位授予单位】电子科技大学

【学位年度】2016

【学位名称】硕士

【分类号】TN405

【导师姓名】王忆文，崔自中

【摘要】引线键合技术(Wire Bonding)作为现如今的一种主要的微电子领域内的封装技术,它是指使用细的金属丝线(Al,Pt,Au等),利用热能、压紧力与超声波能量等促进金属丝线和基板上的焊盘产生紧密的焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的技术,是属于压力焊接的一种。针对微电子封装领域的要求不同,在工业上通常有热压引线键合,超声引线键合以及热超声引线键合这三种引线键合定位平台技术被广泛采用。其中,热超声键合工艺结合了热压工艺与超声工艺这两者之间的优点,以其只需要比较低的加热温度、键合完成后键合的

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