电子元器件及封装质量控制中若干案例的分析研究

【类型】学位论文

【作者】宋利杰 

【关键词】 失效分析 微观分析 焊接 多层陶瓷电容器

【学位授予单位】电子科技大学

【学位年度】2016

【学位名称】硕士

【分类号】TN606;|TJ5

【导师姓名】包生祥

【摘要】随着军用电子设备的使用环境越来越复杂,对产品的可靠性要求越来越苛刻,而电子元器件是电子设备的基本组成部分,电子元器件的可靠性的提高成了当前亟待解决的问题。本论文主要针对电子元器件质量控制中若干案例进行分析和总结,主要研究成果概括如下。利用扫描电子显微镜对样品进行形貌分析,当表面成分中平均原子序数相差较大时,使用背散射电子成像模式可以获得形貌和成分的混合像,较二次电子成像模式更能准确的反应表面形貌信息;对于导电性较差的样品,要获得分辨率较高的图像,需进行喷金或者喷碳,增加样品的导电性;能谱仪的定性分析模式中

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