6σ在智能芯片模块质量管理中的应用研究

【类型】学位论文

【作者】金海平 

【关键词】 智能卡产品 质量管理 电子制造企业 芯片模块

【学位授予单位】华中科技大学

【学位年度】2016

【学位名称】硕士

【分类号】F407.63;|F406.3

【导师姓名】叶艳兵

【摘要】随着科技越来越深入和广泛地影响日常生活，人们愈发追求高可靠性，高质量的电子产品。然而电子产品的设计，制造过程异常精细复杂，来自环境，材料，设备，方法和人员技能等方方面面的异常因素造成电子产品的最终质量很难满足客户和终端用户的要求。因此科学而切实可行的质量管理方法和质量管理体系是电子制造企业永恒的追求。作为集成电路分支之一的智能卡，因承载信息安全而需要更高的质量和可靠性。然而，质量管理和制造工艺过程不成熟导致智能卡的核心部件，芯片模块的良品率在过去的十年间一直处于低水平，只有99.3％左右。近年来随着双界面

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