浅谈如何提高焊膏印刷的质量

【类型】会议论文

【会议录名称】第九届中国高端SMT 学术会议论文集

【作者】李勇 

【关键词】 质量 问题 焊膏印刷

【会议名称】第九届中国高端SMT 学术会议

【日期】2015

【作者联系方式】东莞市凯格精密机械有限公司

【摘要】随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。

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